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        陳經理
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        影響回流焊工藝的因素和浮高問題

        發布時間:2021-10-07 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

        1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。

        2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時,也成為一個散熱系統,此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內除各溫區溫度要求不同外,同一載面的溫度也差異。

        3、產品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€的調整要考慮在空載,負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度,S=組裝基板的間隔?;亓骱腹に囈玫街貜托院玫慕Y果,負載因子愈大愈困難。通?;亓骱笭t的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性,實踐經驗很重要的。

        怎么解決SMT紅膠過回流焊后元件浮高問題?

        紅膠過回流焊固化后,如產生貼裝元件浮高,可能是由于:

        (1)升溫速率過快,紅膠膨脹過度;

        (2)紅膠中氣泡太多;

        (3)回流焊貼裝元件時,貼片位置設置不當。

        1、參考IPC610C標準,一切以客戶標準為準,客戶“滿意”是最終標準。

        2、膠水質量:使用及保管(在冰箱保管,記得好像0~4度,查膠水說明,沒有就問供應商要)要注意,受潮后回流過程氣化容易導致元件偏移浮高;膠水量,太多就不好控制了;回流曲線,參考膠水回流的要求,沒有問供應商要,供應商沒有那膠水就太次了,不是專業做的。

        3、回流焊爐溫設置同上面,另外回流風速也有影響,主要對于元件偏移,浮高的影響沒有測試過,另外注意100度前的恒溫,個人認為受潮水的氣化會有影響,加長100度前的恒溫時間,減少水份劇烈氣化時的影響;建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線。


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