• 7*24小時為您服務

    400-9932122

    136 3159 3710

    陳總微信公眾號
    當前位置: 首頁 > 技術資訊?>?行業資訊 > 波峰焊接過程中的溫度有什么特性講解?

    波峰焊接過程中的溫度有什么特性講解?

    發布時間:2021-03-06 瀏覽:次 責任編輯:晉力達


    波峰焊機

    波峰焊

    2021-3-6



    A


         波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊錫條。說到波峰焊時,下面小晉給大家科普一下波峰焊接過程中的溫度特性。



    B



    NO.1

    單波峰焊接時



    單波峰情況下波峰焊接溫度曲線

          單波峰焊接時,在波峰焊接過程中,熱能是絕對必需的條件,熱過程的控制及熱能的有效利用,是確保波峰焊接效果的重要因素。在單波峰情況下,PCB在進入波峰焊接設備系統后焊接面上的溫度隨時間的變化關系,當然,對于不同的設備系統,該曲線會稍有不同,但總的規律是大同小異的。

       當焊接操作開始,操作者將室溫PCBA通過助焊劑涂覆區時,印制板的溫度接近于助焊劑的液溫,即圖中B點。涂覆了助焊劑的PCB從C點開始進入預熱區,受熱后助焊劑中的溶劑不斷被蒸發,而助焊劑中的固體成分開始分解出能凈化基體金屬的活性物質,在PCB到達D點時,達到預熱所要求的溫度,這是一般的通孔安裝PCBA預熱溫度曲線。對于 SMC/SMD的大量應用的PCBA,由于PCB基板材質、厚度、層數、銅箔黏合劑等因素,決定其熱容量的提高,預熱溫度也隨之提高。預熱溫度被普遍提高到與焊接溫度的差值小于100℃以內的程度,如圖中紅色曲線所示的D'點(150℃左右)。

      對于通孔安裝PCBA來說,通過預熱區D點后的PCB,已經位于焊料槽的上方,焊料槽表面的輻射熱繼續維持對PCB的預熱。PCB保持預熱所達到的溫度(DE段)繼續前進,直到與焊料波峰相接觸的E點。PCB在E點處浸入焊料波峰后溫度急劇上升到達F點,并不斷逼近飽和溫度(G點),由F點到G點的區間為熱交換區。F和G之間溫差的大小與預熱過程是否充分有關。PCB板在此區間要經歷3~5s的時間,這個時間的長短與PCB上的熱容量有關。

      PCB過了G點開始脫離焊料波峰,焊點上的焊料溫度雖然迅速下降,但焊料仍為液態,溫度降到H點(183℃附近)后并停留一段時間(曲線保持為水平直線段),放出潛熱完成液相到固相的轉變。H→I為自然冷卻段,從I點開始進入強制冷卻區,圖中I→J為強制風冷的冷卻曲線,而I-J則為采用強制液體冷卻的快速冷卻曲線。




    NO.2

    雙波峰焊接時



    雙波峰焊接時設備測量溫度曲線如圖所示

            雙波峰焊接時,雙波峰焊接由于SMD沒有THD那樣的安裝插孔,助焊劑受熱后揮發出的氣體散出,另外,SMD有定的高度和寬度,又是高密度貼裝,而焊料表面有張力作用,因而焊料很難及時濕潤滲透到貼裝元件的每個角落,所以如果采用單波峰焊接,將會出現大量的漏焊和橋連,必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題。




    NO.3

    在波峰上使用油的作用原理



          在前面的文章已經討論了油除了能減少渣的形成之外,還有下述三個優點。

    ①降低了釬料的表張力,改進了潤溫性能。

    ②含油的釬料表面比不含油的釬料表面在獲得        同等的潤溫能力情況下,可降低溫度10~16°C。潤溫性改善了,就可以抑制橋連、拉尖等焊接缺陷。在波峰出口處,油能黏附在剝離區釬料的表面,使這個特殊界面區和空氣隔離,并在脫離點上形成由已被釬料潤濕并包有油層的銅箔、包有油層的釬料波以及油膜本身構成的三相系統,使已被釬料潤濕了的銅、釬料波和油層之間界面的表面能達到平衡。這和釬料波直接暴露在大氣中帶上氧化渣時相比,能獲得更加良好的焊點fu形。

    ③在釬料波熱交換區存在油,在助焊劑離開之后起到了一種附加的助熔作用,這對糾正一些外部的浸潤缺陷有著重要的作用。

           最后,那今天就先到這里,想要了解更多波峰焊,歡迎咨詢:0755-2764 2870。





    国产脚交FOOT调教佳佳