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    SMT回流焊溫控性能評估項目

    發布時間:2021-04-28 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

       隨著電子產業的高速發展,回流焊設備作為表面貼裝焊接設備目前均已國產化,其國產機型以高性價比的優勢快速占有國際市場。近幾年回流焊發展也到了頂峰,市場上的回流焊設備品牌眾多。SMT電子廠商在選購回流焊時,因價格差距太遠不知從何下手。那么,接下來,由小編給大家聊一聊SMT回流焊溫控性能評估項目?(如果你想了解更多回流焊,請拔打熱咨詢>>>400-9932122)



    SMT回流焊溫控性能評估項目

      1、風溫均勻性:回流焊每個溫區各點溫度的溫差。說明:均勻性是生產的首要條件,主要體現在曲線的PEAK點溫度,如PEAK點溫度溫差較大,大于5°C則生產曲線的確定就比較麻煩,有可能測不出一條合適生產的溫度曲線。


      2、熱傳遞效率:設定溫度與PCB板上實測溫度的溫差。

      說明:熱傳遞效率是產品品質的及耗電量的全面體現,傳遞效率差的回流焊,則焊接區的設定溫度就要高一點,還有可能8溫區的回流焊要設定3個焊接區,溫度設定高了則對元器件有很大的損害,影響元器件的壽命,增加熱量的損耗。

      3、熱補償效率:批量生產時PCB及元器件會帶走大量熱量,回流焊能否快速提供足夠的熱量保證爐膛溫度恒定。

      說明:熱補償能力是體現回流焊量產的能力,效率高的回流焊不管爐內PCB多少,治具的厚薄,爐溫波動都很小,報警溫度可以設定的很小。效率差的回流焊則報警溫度就要設定的高,市場上一般有設定5-10°C的,要不回流焊就經常報警,沒法連續生產,影響產能。

      4、冷卻效率:冷卻區的冷速度,回流焊出口處PCB板的溫度。

      說明:PCB出口溫度要小于70°C,方便收板工序。


      5、竄溫:溫區與溫區之間的間隙導致的掉溫情況。

      說明:竄溫厲害的回流焊則PCB板在爐內受熱沖擊就大,容易造成PCB與銅薄的剝離,造成品質問題。



      6、溫差:在不竄溫的情況下預熱區與預熱區能做到的量大溫差,預熱區與回流區能做到的量大溫差。

      說明:溫差能做的大是雙面貼片產品生產的保障,可以適應更高要求產品的生產。


      最后,今天SMT回流焊溫控性能評估項目就到這里了,希望對大家有所幫助。當然在選擇品牌的時候,一定要先去了解這個品牌的企業是否正規,日后會不會有所保障等各種問題。


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